隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的需求越來越強烈，晶振的作用也就越來越大。在這個電子信息時代，只要跟頻率、信號有關(guān)的電子產(chǎn)品，都少不了晶振。晶振在電路中有心臟之稱，通過與其他元器件配合產(chǎn)生脈沖信號，下達(dá)指令實現(xiàn)工作。晶振使用廣泛主要用于汽車電子、智能家居、數(shù)碼電子、安防設(shè)備、通訊設(shè)備等不同領(lǐng)域。它有多種封裝，特點是電氣性能規(guī)范多種多樣;而且也有好幾種不同的類型。下面一起來看看：
圖1 石英晶振
根據(jù)晶振的不同使用要求及特點，晶振的分類方式有很多：
1.按制作材料：可分為石英晶振和陶瓷晶振。
2.按外形：可分為長方形晶振，圓形晶振，橢圓形晶振。
3.按封裝形式：可分為玻璃真空密封型晶振，金屬殼封裝型晶振，陶瓷封裝型及塑料殼封裝型晶振。
4.按諧振頻率精度：可分為高精度型晶振，中精度型晶振，普通型晶振。
5.按應(yīng)用特性：可分為串聯(lián)諧振型晶振，并聯(lián)諧振型晶振。
6.按負(fù)載電容特性：可分為低負(fù)載電容型晶振，高負(fù)載電容型晶振。
7.電視機應(yīng)用的晶振，可按功能電路分為：遙控器、行振蕩電路、微處理電路、副載波電路、多制式伴音電路使用的晶振。
8.電子鐘表應(yīng)用的晶振，可按石英晶片的形狀分為：低頻音叉型和高頻圓薄片型，音叉型晶振為細(xì)圓柱外形，圓薄片型晶振為扁長方形外形。
圖2 恒溫晶體振蕩器
9.根據(jù)晶振的功能和實現(xiàn)技術(shù)的不同，可以將晶振分為以下幾類：
(1) 恒溫晶體振蕩器(以下簡稱OCXO)
這類型晶振對溫度穩(wěn)定性的解決方案采用了恒溫槽技術(shù)，將晶體置于恒溫槽內(nèi)，通過設(shè)置恒溫工作點，使槽體保持恒溫狀態(tài)，在一定范圍內(nèi)不受外界溫度影響，達(dá)到穩(wěn)定輸出頻率的效果。這類晶振主要用于各種類型的通信設(shè)備，包括交換機、SDH傳輸設(shè)備、移動通信直放機、GPS接收機、電臺、數(shù)字電視及軍工設(shè)備等領(lǐng)域。根據(jù)用戶需要，該類型晶振可以帶壓控引腳。OCXO的工作原理如下圖3所示：
圖3恒溫晶體振蕩器原理框圖
OCXO的主要優(yōu)點是，由于采用了恒溫槽技術(shù)，頻率溫度特性在所有類型晶振中是最好的，由于電路設(shè)計精密，其短穩(wěn)和相位噪聲都較好。主要缺點是功耗大、體積大，需要5分鐘左右的加熱時間才能正常工作等。
(2) 溫度補償晶體振蕩器(以下簡稱TCXO)
其對溫度穩(wěn)定性的解決方案采用了一些溫度補償手段，主要原理是通過感應(yīng)環(huán)境溫度，將溫度信息做適當(dāng)變換后控制晶振的輸出頻率，達(dá)到穩(wěn)定輸出頻率的效果。傳統(tǒng)的TCXO是采用模擬器件進(jìn)行補償，隨著補償技術(shù)的發(fā)展，很多數(shù)字化補償大TCXO開始出現(xiàn)，這種數(shù)字化補償?shù)腡CXO又叫DTCXO，用單片機進(jìn)行補償時我們稱之為MCXO，由于采用了數(shù)字化技術(shù)，這一類型的晶振再溫度特性上達(dá)到了很高的精度，并且能夠適應(yīng)更寬的工作溫度范圍，主要應(yīng)用于軍工領(lǐng)域和使用環(huán)境惡劣的場合，其設(shè)計原理如圖4。
圖4 MCXO數(shù)字溫補晶振原理框圖
(3) 普通晶體振蕩器(SPXO)
這是一種簡單的晶體振蕩器，通常稱為鐘振，其工作原理為圖3中去除“壓控”、“溫度補償”和“AGC”部分，完全是由晶體的自由振蕩完成。這類晶振主要應(yīng)用于穩(wěn)定度要求不高的場合。
(4) 壓控晶體振蕩器(VCXO)
這是根據(jù)晶振是否帶壓控功能來分類，帶壓控輸入引腳的一類晶振叫VCXO，以上三種類型的晶振都可以帶壓控端口。
(5)時鐘晶振(Clock Oscilator)
時鐘晶振是一種用邏輯門電路做成的晶體振蕩器(鐘振)。
特點：采用邏輯門電路作為有源器件，可產(chǎn)生方波推動數(shù)字電路;頻率范圍：10KHz～60MHz;頻率穩(wěn)定度：10-4～10-5;可作時鐘控制產(chǎn)生cp脈沖。
(6)SMD集成晶振
SMD集成晶振采用集成電路技術(shù)做成表面貼裝的各種微小型化的晶體振蕩器。
特點：把石英晶片和集成電路組合在一起制作成微型的、表面貼裝化的新型器件(SMD);頻率范圍：3.5～110MHz;頻率穩(wěn)定度：10-4～10-7;有SMD普通晶振，SMD溫補晶振，SMD壓控晶振等。
SMD集成晶振
本文總結(jié)了晶振的常用分類。選用晶振最關(guān)鍵的參數(shù)在于六點：晶振的封裝尺寸、晶振的頻率(有些頻率較偏使用較少)、晶振的精度偏差、晶振的負(fù)載電容、晶振的溫度使用范圍要求、以及有源晶振的電源電壓要求。根據(jù)客戶在不同環(huán)境中所使用到的產(chǎn)品不同選擇不同參數(shù)。
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